力积电铜锣12英寸晶圆厂将于5月2日落成并启用

集微网消息，为迎接半导体下半年景气回升，力积电于苗栗铜锣新建的12英寸晶圆厂已预定5月2日落成并举行启用典礼，将逐季升高投片量。力积电董事长黄崇仁表示，届时将见证力积电迎来人工智能（AI）及电动汽车浪潮新里程碑，同时进一步发展中国台湾半导体产业。

力积电总经理谢再居表示，铜锣厂初期安装的月产8500片产线，估计到今年第三季可全能生产，最大设计月产能达5万片。

黄崇仁表示，2024年是重要的转型年，力积电大概是全世界第一家可将逻辑IC、内存堆栈在一起的半导体厂，力积电带头做多层内存堆栈，而以AI发展状况来看，对内存的需求呈现几何性增加，但目前产能供应是级数增加。他个人认为，以生成式AI所需要数据来看，三年以后将没有足够内存应付，因此3D堆栈等技术也跟随发展。

黄崇仁表示，力积电正准备转型发展3D堆栈（WoW），并将逐步退出面板驱动IC及传感器领域，避免面对中国大陆厂商的杀戮战。同时也应对地缘政治的变化，强化国际供应链衔接，成立Fab IP部门，协助想发展半导体的国家/地区兴建晶圆厂。

黄崇仁认为，美国加强对中国大陆管制，利于中国台湾厂商，有望受惠客户转单。谢再居透露，农历年后存储代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫，其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。

谢再居表示，力积电未来将转进少量多样的特殊产品，包括电源管理芯片、中介层、3D堆栈，以及逻辑与存储堆栈。比如，在存储方面，借由从DRAM/Flash转向逻辑产品，朝量少但能维持价格的产品继续发展。

（校对/刘昕炜）